CPO · F-tone Networks

CPO 共封装光学

CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）将硅光光引擎与交换芯片或XPU共同封装于同一基板，以极短的电互连实现最低功耗、最高带宽密度，是AI超大规模集群光互连的核心方向。

什么是 CPO

随着交换芯片容量迈向51.2T、102.4T，前面板可插拔模块与长电通道的功耗占比急剧上升。CPO把光电转换直接放进芯片封装，电通道缩短至毫米级，配合外置激光源与高密度光纤连接，可将光互连功耗显著降低，同时提升单芯片可出光带宽。

注：以上为业内典型规格范围，非北亿纤通特定型号的认证参数，典型规格，具体以实际型号为准。

毫米级电互连，消除大部分SerDes驱动与DSP功耗。

芯片周边即可出光，突破前面板限制。

减少信号处理环节，满足AI训练集合通信需求。

配合液冷与外置光源，热设计更可控。

GPU/XPU 集群 Scale-out 与 Scale-up 网络，800G/1.6T 光互连。

高性能计算集群低时延、高带宽互连。

51.2T / 102.4T 交换机 CPO、NPO 与高密度可插拔方案。

CPO 参数对照表（标准与规范状态以 IEEE / OIF / MSA 官方发布为准；典型规格，具体以实际型号为准）
定义	光引擎与交换芯片/XPU 共同封装于同一封装基板，电互连为毫米级
相关标准/规范	OIF 3.2T Co-Packaged Module IA（3.2T 共封装光模块实施协议）；OIF ELSFP IA（外置激光小型可插拔模块实施协议）；OIF CEI-112G-XSR 等超短距电接口
单通道速率	100G / 200G PAM4
激光源	外置激光源 ELS / ELSFP（可插拔）
光纤连接	高密度光纤阵列，可拆卸光连接器
典型应用	51.2T / 102.4T 交换机、超大规模 AI 训练集群 Scale-out 网络
与可插拔对比	功耗与带宽密度更优；可维护性与多供应商互通性较弱

CPO的可维护性如何解决？

业内普遍采用外置可插拔激光源（ELS）承担最易失效的部件，光引擎本身追求高可靠性，同时配合可拆卸光纤连接器。

CPO适合哪些客户？

超大规模AI数据中心、超算中心及高端交换机设备厂商。

北亿纤通能提供哪些CPO相关产品？

可提供CPO配套的光引擎、光纤连接与外置光源等方案的技术交流，具体以实际型号为准。

CPO有哪些相关标准？

OIF发布了3.2T Co-Packaged Module实施协议（IA），定义共封装光模块的机械、电气与光接口参考；OIF ELSFP IA定义外置激光小型可插拔模块；电接口可参考OIF CEI-112G-XSR等超短距规范。CPO尚处早期商用阶段，标准仍在完善。

什么是ELSFP？

ELSFP（External Laser Small Form Factor Pluggable）是OIF定义的外置激光源可插拔模块，为CPO光引擎提供连续光，可在前面板热插拔更换。

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