芯粒级集成
以Chiplet形式与XPU同封装，带宽随芯片边长扩展。
OIO · F-tone Networks
OIO 光学 I/O
OIO（Optical I/O，光学I/O）将光互连直接引入芯片/芯粒（Chiplet）级别，让GPU、CPU与内存之间以光代电进行高带宽、低功耗、远距离通信，是突破“内存墙”和“I/O墙”的前沿技术。
什么是 OIO
AI模型规模持续增长，单芯片间的电互连受限于距离（通常不足1米）与功耗。OIO通过与计算芯片同封装的光I/O芯粒，提供每毫米边长数百Gbps甚至Tbps级的带宽密度，并可将连接距离扩展到数米至数十米，支持跨机柜的内存池化与超大规模Scale-up域。
关键规格
| 单芯粒带宽 | 数 Tbps 级（多波长 WDM） |
|---|---|
| 带宽密度 | 数百 Gbps/mm 至 Tbps/mm（业内目标） |
| 能效 | < 5 pJ/bit 目标值 |
| 接口协议 | UCIe 等芯粒互连标准兼容 |
| 波长 | 多波长 WDM，外置多波长光源 |
| 传输距离 | 芯片间至机柜间（米级至数十米） |
注：以上为业内典型规格范围，非北亿纤通特定型号的认证参数，典型规格，具体以实际型号为准。
核心优势
距离突破
打破铜互连米级限制，实现跨机柜Scale-up。
超低能耗
面向pJ/bit级能效，降低AI集群互连功耗。
内存解耦
支持内存池化与分解式架构，提升资源利用率。
应用场景
AI数据中心
GPU/XPU 集群 Scale-out 与 Scale-up 网络，800G/1.6T 光互连。
超算中心
高性能计算集群低时延、高带宽互连。
高端交换机
51.2T / 102.4T 交换机 CPO、NPO 与高密度可插拔方案。
常见问题
OIO和CPO是什么关系？
CPO主要面向交换芯片的网络侧出光；OIO更强调计算芯片（GPU/CPU）之间的I/O光化，粒度更细、带宽密度更高。
OIO目前成熟度如何？
OIO处于从样品验证走向早期商用的阶段，产业链正围绕UCIe、多波长光源等标准快速推进。
如何与北亿纤通开展OIO合作？
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