TECHNOLOGY

光互连技术路线对比

从可插拔到共封装：光电转换越靠近芯片，功耗越低、带宽密度越高，但对封装与运维提出更高要求。

四种光互连方案对比（定性比较，典型规格，具体以实际型号为准）
维度	可插拔（Pluggable/LPO）	XPO	NPO	CPO
光电转换位置	前面板模块	前面板高密度模块	ASIC附近主板/载板	与ASIC同封装
电通道长度	长（十余厘米）	长	中（数厘米）	极短（毫米级）
功耗	基准	较低（每比特）	低	最低
带宽密度	中	高	高	极高
可维护性	热插拔，最佳	热插拔	光引擎可替换	依赖外置光源/高可靠
生态成熟度	成熟	演进中	早期商用	早期商用
典型场景	通用数据中心	液冷AI集群	51.2T交换机/加速卡	102.4T交换机/AI超大集群

选型问答

CPO、NPO、XPO该如何选择？

追求极致功耗与密度选CPO；希望兼顾功耗和可维护性选NPO；需要保持可插拔运维并提升密度选XPO；通用场景可选LPO/800G可插拔。

OIO处于什么位置？

OIO面向计算芯片间的光I/O，是比CPO更靠近计算单元的下一阶段技术。

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