超高面板密度
单机架单位带宽显著提升,减少交换机端口与线缆数量。
XPO · F-tone Networks
XPO(eXtra-dense Pluggable Optics)是面向下一代AI集群的超高密度可插拔光模块形态,在保留可插拔易维护优势的同时,大幅提升单模块带宽与端口面板密度,并支持液冷散热。
传统OSFP/QSFP-DD可插拔模块在单端口带宽迈向1.6T、3.2T时,面板密度和散热逐渐成为瓶颈。XPO通过更大的模块尺寸承载更多电/光通道,配合液冷冷板设计,使单个模块达到数T级带宽,同时仍支持现场热插拔更换,是CPO之外兼顾可维护性与密度的重要路线。
| 单模块速率 | 1.6T / 3.2T 及以上(演进中) |
|---|---|
| 电接口 | 200G/lane SerDes,多通道 |
| 光接口 | DR / FR 类单模并行或波分方案 |
| 散热 | 液冷冷板 / 风冷兼容设计 |
| 形态 | 可插拔,支持热插拔维护 |
| 典型应用距离 | 500 m – 2 km |
注:以上为业内典型规格范围,非北亿纤通特定型号的认证参数,典型规格,具体以实际型号为准。
单机架单位带宽显著提升,减少交换机端口与线缆数量。
适配液冷AI机柜,降低模块工作温度与系统PUE。
故障模块可单独更换,运维方式与现有光模块一致。
更大通道数摊薄管理与封装开销。
GPU/XPU 集群 Scale-out 与 Scale-up 网络,800G/1.6T 光互连。
高性能计算集群低时延、高带宽互连。
51.2T / 102.4T 交换机 CPO、NPO 与高密度可插拔方案。
OSFP是成熟的8通道可插拔形态,XPO面向更高通道数和更高单模块带宽,并原生考虑液冷,适合1.6T之后的超高密度场景。
两者长期并存:CPO追求极致功耗与密度,XPO保留可插拔维护性与多供应商生态,用户可按集群规模和运维要求选择。
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