低功耗
LPO/LRO 与近封装、共封装方案，降低每比特能耗。
高速光模块产品
QSFP-DD / OSFP / QSFP112 封装，SR8、DR8、2×FR4、FR4、LR4 等类型，覆盖机柜内到 10 km 互联。（典型规格，具体以实际型号为准）
400G
400G 光模块
400G 光模块是单端口 400Gb/s 的可插拔光收发模块，主流采用 QSFP-DD 与 QSFP112 封装，电接口…
查看典型规格 →800G800G 光模块
800G 光模块是单端口 800Gb/s 的可插拔光收发模块，主流为 OSFP 与 QSFP-DD800 封装，电接口 …
查看典型规格 →1.6T1.6T 光模块
1.6T 光模块是单端口 1.6Tb/s 的新一代可插拔光模块，以 OSFP（含 OSFP-XD）封装为主，电接口 8×…
查看典型规格 →LPOLPO / LRO 线性驱动光模块
LPO（Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光模块）去除了模块内的 DSP，由交换…
查看典型规格 →AOC/DAC高速 AOC / DAC / AEC 线缆
AOC（有源光缆）、DAC（直连铜缆）与 AEC（有源电缆）是数据中心机柜内与相邻机柜之间的一体化高速互联线缆，覆盖 1…
查看典型规格 →下一代光互连
从可插拔到共封装，再到芯粒级光I/O，覆盖光互连演进全路径。
XPO
XPO 高密度可插拔光模块
XPO（eXtra-dense Pluggable Optics）是面向下一代AI集群的超高密度可插拔光模块形态，在保留可插…
了解详情 →NPONPO 近封装光学
NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）将光引擎放置在靠近交换/计算芯片的同一基板或主板上，通过短距高…
了解详情 →CPOCPO 共封装光学
CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）将硅光光引擎与交换芯片或XPU共同封装于同一基板，以极短的电互连实…
了解详情 →OIOOIO 光学 I/O
OIO（Optical I/O，光学I/O）将光互连直接引入芯片/芯粒（Chiplet）级别，让GPU、CPU与内存之间以光…
了解详情 →技术优势
高密度
800G / 1.6T 单端口带宽，单面板出光带宽持续提升。
高速率
100G / 200G per lane PAM4，支持 1.6T / 3.2T 演进。
液冷与热设计
面向液冷 AI 机柜的模块热设计。
应用场景
AI数据中心
GPU/XPU 集群 Scale-out 与 Scale-up 网络，800G/1.6T 光互连。
超算中心
高性能计算集群低时延、高带宽互连。
高端交换机
51.2T / 102.4T 交换机 CPO、NPO 与高密度可插拔方案。
光模块知识
用通俗的语言讲清高速光模块的原理、类型与选型。
让光互连成为算力的加速器
获取产品资料、样品与技术方案，北亿纤通工程团队将与您沟通。
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