102.4T 交换机
64×1.6T 端口，支撑十万卡级集群。
1.6T · F-tone Networks
1.6T 光模块
1.6T 光模块是单端口 1.6Tb/s 的新一代可插拔光模块，以 OSFP（含 OSFP-XD）封装为主，电接口 8×200G PAM4（224G SerDes），面向 102.4T 交换机与下一代 AI 集群。
什么是 1.6T 光模块
1.6T 模块将单通道速率从 100G 提升至 200G PAM4，在相同 8 通道下带宽翻倍，单比特功耗进一步下降。光侧常见 DR8（8×200G 单模并行）、2×FR4（每波长 200G）等方案，实现路径包括 EML、硅光（SiPh）与薄膜铌酸锂（TFLN）调制器等。由于 200G/lane 电通道损耗更大，1.6T 时代也在评估 LPO/LRO、近封装与共封装光学等降低功耗的方案。
常见封装：OSFP / OSFP-XD / QSFP-DD1600。
典型型号与规格
| 型号类型 | 电接口 | 光接口 / 介质 | 典型距离 | 典型功耗 |
|---|---|---|---|---|
| 1.6T OSFP DR8 | 8×200G PAM4 | 1310nm 单模并行，双 MPO-12 / MPO-16 | 约 500 m | ≤ 25–30 W |
| 1.6T OSFP 2×DR4 | 8×200G PAM4 | 双 MPO-12 | 约 500 m | ≤ 25–30 W |
| 1.6T OSFP 2×FR4 | 8×200G PAM4 | CWDM4 ×2，双 Duplex LC | 约 2 km | ≤ 25–30 W |
| 1.6T OSFP SR8 | 8×200G PAM4 | 850nm 多模（演进中） | 约 30–50 m | 依型号 |
| 1.6T LPO / LRO | 8×200G PAM4 | DR8 等 | 依型号 | 较 DSP 方案显著降低 |
注：以上为业内典型规格范围，非北亿纤通特定型号的认证参数，典型规格，具体以实际型号为准。
应用场景
下一代 AI 集群
GPU 网卡 1.6T 互联。
液冷机柜
高功耗模块的散热设计配套。
1.6T 光模块 定义、标准与应用对照
| 定义 | 单端口 1.6Tb/s 可插拔光模块，8×200G PAM4 电接口 |
|---|---|
| 相关标准/规范 | IEEE 802.3dj（200Gb/s 每通道电/光接口，800GbE 与 1.6TbE，含 DR8 等单模 PMD）；IEEE 802.3df（基于 100G/lane 的 400GbE/800GbE）；OIF CEI-224G（224G 电接口，制定中）；OSFP MSA、QSFP-DD MSA（QSFP-DD1600）；CMIS 管理接口 |
| 电接口 | 8×200G PAM4（224G SerDes） |
| 主要光学类型 | DR8 / 2×DR4（约 500 m）、2×FR4（约 2 km） |
| 典型功耗 | 约 22–30 W（DSP 方案） |
| 典型应用 | 102.4T 交换机、1.6T 网卡、下一代 AI 集群 |
| 标准状态 | 以 IEEE、OIF 官方发布状态为准 |
常见问题
1.6T 光模块什么时候规模商用？
业内普遍预计 1.6T 光模块从 2025 年开始批量交付，并随 200G/lane SerDes 交换机与网卡的部署在 2026 年后加速放量，具体以市场实际为准。
1.6T 光模块为什么多用 OSFP 封装？
1.6T 模块功耗较高，OSFP 尺寸更大、散热能力更强，且已在 800G AI 集群中广泛使用，便于平滑升级。
1.6T 模块的主要技术难点是什么？
包括 200G/lane 电与光通道的信号完整性、低功耗 DSP、高带宽 EML/硅光调制器，以及高功耗下的散热与可靠性。
1.6T光模块遵循哪些标准？
以太网层面主要是IEEE 802.3dj，它定义200Gb/s每通道的电/光接口以及1.6TbE；电接口参考OIF CEI-224G；封装遵循OSFP MSA或QSFP-DD MSA；模块管理采用CMIS。
IEEE 802.3df和802.3dj有什么区别？
802.3df基于100Gb/s每通道定义400GbE与800GbE；802.3dj在此基础上引入200Gb/s每通道，定义800GbE与1.6TbE的电/光接口。
延伸阅读
如需查看北亿纤通在售型号，可浏览北亿纤通产品站的OSFP 1.6T 光模块分类页（具体型号与参数以产品页为准）。
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