高速光模块常见问题

高速光模块是将电信号与光信号相互转换的可插拔光收发器件，用于交换机、网卡与传输设备之间的光纤互联。本站聚焦面向 AI 数据中心的 400G / 800G / 1.6T 等单端口高带宽模块，以及 LPO/LRO、AOC/DAC/AEC 与 XPO/NPO/CPO/OIO 等演进形态。（典型规格，具体以实际型号为准）

主要区别在单端口带宽与电通道速率：400G 常见 8×50G 或 4×100G PAM4；800G 主流 8×100G PAM4（OSFP / QSFP-DD800）；1.6T 面向 8×200G PAM4（224G SerDes），多用于下一代交换机与 AI 集群。封装、功耗与光接口（SR8/DR8/FR4 等）需按链路距离与设备端口选型。

机柜内极短距可优先 DAC；数米级可用 AEC/AOC；不超过 100 m 多用多模 SR 类或 AOC；500 m 至 2 km 常用单模 DR/FR；更长距离用 LR 等方案。完整思路见本站《AI数据中心光模块选型指南》。具体以实际型号与交换机端口为准。

LPO（线性驱动可插拔光模块）去掉模块内 DSP，由主机 SerDes 直接驱动线性 Driver/TIA，从而降低功耗、时延与成本；代价是对主机通道与互通性要求更高。LRO 仅在一侧保留 DSP，是折中方案。

CPO 将光引擎与 ASIC 共封装，追求极致功耗与密度，适合超大规模交换；NPO 把光引擎放在芯片附近主板或载板，兼顾功耗与可替换性；XPO 保留可插拔运维并提升单模块带宽与液冷适配。选型可参考本站技术对比页。

二者均为 8 通道高速封装：OSFP 尺寸更大、散热与功耗余量更好，不向下兼容 QSFP；QSFP-DD 更紧凑，可兼容部分 QSFP 系列。800G/1.6T 设备以端口封装为准，不可混插。

DAC 为无源铜缆，成本低、适合极短距；AOC 为有源光缆，重量轻、抗电磁干扰，适合机柜内到相邻机柜；AEC 为有源电缆，在铜缆上做均衡或重定时，覆盖介于 DAC 与短距光模块之间的距离。

硅光在硅或 SOI 晶圆上集成波导、调制器与探测器等，便于多通道集成与规模化制造，常见于 800G/1.6T DR 类模块及 CPO 光引擎。激光源多为外置或混合集成，具体以实际型号为准。

CMIS（通用管理接口规范）定义主机通过两线接口读写可插拔模块的寄存器、状态机、应用选择与数字诊断等，广泛应用于 QSFP-DD、OSFP、QSFP112 等 400G/800G/1.6T 模块与有源线缆。

GPU 集群 Scale-out 网络带宽快速增长，51.2T 交换机与 400G/800G 网卡推动单端口向 800G 迁移，以降低链路数、线缆复杂度与每比特能耗。后续将随 102.4T 与 200G/lane 向 1.6T 演进。

oiotek.com 为北亿纤通高速光模块专题站，覆盖 400G/800G/1.6T、LPO/LRO、AOC/DAC/AEC 及 XPO/NPO/CPO/OIO 技术介绍与选型知识。具体在售型号与样品计划请通过联系页沟通，或浏览北亿纤通产品站分类页；规格均为业内典型范围，具体以实际型号为准。

建议注明：产品线（如 800G/1.6T/LPO/CPO 等）、速率、封装（OSFP/QSFP-DD 等）、光或电接口、传输距离、数量与应用场景（AI 集群、交换机等），便于工程与商务快速匹配方案。