光模块知识 · 北亿纤通
AI数据中心光模块选型指南：速率、距离、封装与功耗怎么选
一、先弄清网络架构
典型AI训练集群包含两张网络：一是GPU之间的Scale-up网络（通常在服务器或超节点内部，多以铜缆或专用互联实现）；二是跨服务器的Scale-out网络（后端计算网络），通常采用两层或三层Clos（Leaf-Spine-Core）架构，是光模块用量最大的部分。此外还有前端业务网络与存储网络。
二、按距离选择介质与类型
| 链路 | 典型距离 | 推荐方案 |
|---|---|---|
| GPU服务器 ↔ 同机柜/相邻机柜 Leaf | ≤ 3 m | DAC 或 AEC |
| GPU服务器 ↔ 同排 Leaf | 3–50 m | AOC、800G SR8 / LPO SR8 |
| Leaf ↔ Spine（同机房） | 50–500 m | 800G / 1.6T DR8、LPO DR8 |
| Spine ↔ Core / 跨机房 | 500 m–2 km | 800G / 1.6T 2×FR4 |
| 跨园区 | 约 10 km | 2×LR4 / LR4 |
| 数据中心互联 DCI | 80 km 以上 | 400ZR / ZR+ 相干模块 |
三、按端口确定速率与封装
3.1 速率
速率由交换芯片和网卡决定：51.2T交换机多配800G端口，102.4T交换机配1.6T端口；400G网卡常通过800G DR8拆分为2×400G连接。选型时应确认SerDes为100G/lane还是200G/lane。
3.2 封装
OSFP散热能力强，在AI集群中更常见；QSFP-DD兼容QSFP生态，适合传统数据中心。注意OSFP平顶与鳍片版本的区别——网卡端常用平顶OSFP（散热由笼子散热器承担），交换机端多为鳍片型。详见OSFP与QSFP-DD区别。
四、功耗与散热
大型集群动辄数万只光模块，模块功耗直接影响机柜供电与PUE。可考虑：短距采用LPO/LRO；机柜内用DAC/AEC替代光模块；在液冷机柜中关注模块的散热兼容性。长期看，NPO、CPO是进一步降低功耗的方向。
五、可靠性与运维
- 关注误码率与FEC前误码余量，AI训练对链路抖动（flap）极为敏感；
- 要求完整的DDM/CMIS数字诊断，便于监控温度、光功率与偏置电流；
- 批量导入前与交换机、网卡做兼容性与长期稳定性测试；
- 统一光纤类型与连接器（MPO极性、APC/UPC端面），减少布线错误。
六、选型速查
简化原则：3 m内用DAC，7 m内考虑AEC，100 m内用AOC/SR8，500 m内用DR8，2 km用2×FR4，10 km用LR4。各类产品典型规格可在产品中心查看，包括400G、800G、1.6T和AOC/DAC/AEC。
常见问题（FAQ）
AI集群为什么大量使用800G DR8？
DR8距离约500 m，覆盖大部分机房内Leaf-Spine链路，又能拆分为2×400G连接400G网卡，灵活性高。
机柜内用DAC还是AOC？
3 m以内优先DAC，成本低、零功耗；距离更长或线缆过粗难以布线时，可选AEC或AOC。
光模块选型最容易忽视什么？
OSFP平顶/鳍片版本、MPO极性与端面类型、主机对LPO的支持，以及与交换机和网卡的兼容性测试。
说明：本文为行业通用技术科普，文中数值为业内典型值或公开资料中的常见范围，典型规格，具体以实际型号为准。